I. Предистория
PCBA заваряване приемаповторно запояване с горещ въздух, който разчита на конвекцията на вятъра и проводимостта на PCB, заваръчна подложка и оловен проводник за отопление.Поради различния топлинен капацитет и условията на нагряване на подложките и щифтовете, температурата на нагряване на подложките и щифтовете по едно и също време в процеса на нагряване при заваряване с преплавяне също е различна.Ако температурната разлика е сравнително голяма, това може да причини лошо заваряване, като QFP заваряване с отворен щифт, засмукване на въже;Настройка на стела и изместване на компонентите на чипа;Счупване на BGA спойка.По същия начин можем да разрешим някои проблеми, като променим топлинния капацитет.
II.Изисквания към дизайна
1. Проектиране на подложки за радиатор.
При заваряването на радиаторни елементи има липса на калай в радиаторните подложки.Това е типично приложение, което може да бъде подобрено чрез дизайн на радиатор.За горната ситуация може да се използва за увеличаване на топлинния капацитет на дизайна на охлаждащия отвор.Свържете излъчващия отвор към вътрешния слой, свързващ слоя.Ако свързващият слой е с по-малко от 6 слоя, той може да изолира частта от слоя на сигнала като излъчващ слой, като същевременно намали размера на апертурата до минималния наличен размер на апертурата.
2. Дизайнът на жак за заземяване с висока мощност.
В някои специални дизайни на продукти дупките на касетите понякога трябва да бъдат свързани към повече от един слой земя/равна повърхност.Тъй като времето за контакт между щифта и калаената вълна, когато запояването на вълната е много кратко, т.е. времето за заваряване често е 2 ~ 3 S, ако топлинният капацитет на гнездото е сравнително голям, температурата на оловото може да не отговаря изискванията за заваряване, образуване на точка на студено заваряване.За да се предотврати това да се случи, често се използва конструкция, наречена дупка звезда-луна, където дупката за заваряване е отделена от земния/електрически слой и през захранващия отвор преминава голям ток.
3. Проектиране на BGA спойка.
При условията на процеса на смесване ще има специален феномен на „свиване на счупване“, причинено от еднопосочно втвърдяване на спойките.Основната причина за образуването на този дефект са характеристиките на самия процес на смесване, но той може да бъде подобрен чрез оптимизиран дизайн на BGA ъглово окабеляване за бавно охлаждане.
Според опита от обработката на PCBA, общото свиване на фрактурата на спойката се намира в ъгъла на BGA.Чрез увеличаване на топлинния капацитет на BGA ъглова спойка или намаляване на скоростта на топлопроводимост, тя може да се синхронизира с други спойки или да се охлади, така че да се избегне феноменът на счупване при BGA изкривяване, причинено от първо охлаждане.
4. Проектиране на подложки за чип компоненти.
С все по-малкия и по-малък размер на компонентите на чипа, има все повече и повече явления като преместване, настройка на стелата и обръщане.Появата на тези явления е свързана с много фактори, но термичният дизайн на подложките е по-важен аспект.Ако единият край на заваръчната плоча с относително широка връзка с проводник, от другата страна с тясна връзка с проводник, така че топлината от двете страни на условията са различни, обикновено с подложка за свързване на широк проводник ще се стопи (това, за разлика от обща мисъл, винаги мислех и подложка за свързване на широк проводник поради големия топлинен капацитет и топене, всъщност широкият проводник се превърна в източник на топлина, това зависи от това как се нагрява PCBA) и повърхностното напрежение, генерирано от първия разтопен край, също може да се промени или дори да обърнете елемента.
Следователно обикновено се надяваме, че ширината на проводника, свързан с подложката, не трябва да бъде по-голяма от половината от дължината на страната на свързаната подложка.
Фурна NeoDen Reflow
Време на публикуване: 9 април 2021 г