Neiegkeeten

  • NeoDen Attend 2023 NORTH STAR Ausstellung zu Dubai

    NeoDen Attend 2023 NORTH STAR Ausstellung zu Dubai

    NeoDen offiziellen indeschen Distributeur—- CHIP MAX DESIGNS PVT LTD.wäert den neie Produkt huelen- NeoDen YY1 SMT Maschinn op der Ausstellung, wëllkomm op de Stand H4-C11 ze besichen.15. Oktober - 18. Okt. 2023 GITEX Global zu Dubai!NORTH STAR Ausstellung Hostéiert vun der Dubai Chamber of Digital Economy a setze fir Pl ...
    Liest méi
  • Wat ass SPI Prozess?

    Wat ass SPI Prozess?

    SMD Veraarbechtung ass inévitabel Testprozess, SPI (Solder Paste Inspection) ass den SMD Veraarbechtungsprozess ass en Testprozess, benotzt fir d'Qualitéit vum Solder Paste Dréckerei gutt oder schlecht z'entdecken.Firwat braucht Dir spi Equipement no solder Paste Dréckerei?Well d'Donnéeën aus der Industrie ongeféier 60% ...
    Liest méi
  • 2023 Elektronik & Uwendungen Holland

    2023 Elektronik & Uwendungen Holland

    Electronics & Uwendungen (E & A) Holland 26. - 28. September 2023 |International Trade Fair for Electronics and Automation Datum 26.09.2023 - 28.09.2023* Dënschdeg - Donneschdeg, 3 Deeg Foire Location Royal Dutch Jaarbeurs Exhibition & Convention Center, Jaarbeursplein...
    Liest méi
  • Vakanz Notiz

    Vakanz Notiz

    Vakanz Notice Léif Partner, Als éischt soe mir Merci fir all Är oprichteg a kontinuéierlech Ënnerstëtzung fir NeoDen.Maacht w.e.g. eng Notiz wéinst Chinesesch Mëtt-Hierschtfest an Nationalfeierdag, NeoDen gëtt vum 29. September 2023 bis 6. Oktober 2023 zougemaach an zréck op d'Aarbecht de 7. Okt.2023...
    Liest méi
  • Firwat musse mir iwwer fortgeschratt Verpakung wëssen?

    Firwat musse mir iwwer fortgeschratt Verpakung wëssen?

    Den Zweck vun der Halbleiter Chip Verpackung ass den Chip selwer ze schützen an d'Signaler tëscht Chips ze verbannen.Fir eng laang Zäit an der Vergaangenheet huet d'Verbesserung vun der Chipleistung haaptsächlech op d'Verbesserung vum Design a Fabrikatiounsprozess vertraut.Wéi och ëmmer, wéi d'Transistorstruktur vu s ...
    Liest méi
  • Wat solle mir berücksichtegen wann Dir Solder, PCB a Verpackungsmaterial auswielen?

    Wat solle mir berücksichtegen wann Dir Solder, PCB a Verpackungsmaterial auswielen?

    An der PCBA Assemblée ass d'Materialwahl kritesch fir d'Performance an d'Zouverlässegkeet vum Board.Hei sinn e puer Considératiounen fir d'Löt, PCB a Verpackungsmaterial Auswiel: Solder Selektioun Considératiounen 1. Lead Free Solder vs Leaded Solder.
    Liest méi
  • Wat sinn d'Critèrë fir Medical PCBA Chip Veraarbechtung Assemblée?

    Wat sinn d'Critèrë fir Medical PCBA Chip Veraarbechtung Assemblée?

    D'Benotzung vu gedréckte Circuitboards ass ubiquitär a verschiddenen Industrien.Haut schwätze mir haaptsächlech iwwer medizinescht Inhalt.Wéi d'Mënschheet héich an nei Technologie benotzt fir d'Exploratioun vun de Liewenswëssenschafte graduell ze verdéiwen.Méi a méi Krankheeten an der medizinescher Fuerschung a Behandlungsmethoden fir Upgrade ...
    Liest méi
  • Wat sinn d'Weeër fir Resistors a Kondensatoren ze erkennen?

    Wat sinn d'Weeër fir Resistors a Kondensatoren ze erkennen?

    Zënter 2014, Konsumentelektronik, kleng Apparat-baséiert Produkter, Automobile Elektronik Produkter fir grouss Chip Widerstands hunn eng ëmmer méi Bedierfness generéiert.Besonnesch d'elektronesch Demande vun der Autosindustrie, d'SMT-Veraarbechtung vu Produkter ass wesentlech eropgaang, awer d'Donnéeën vum Auto ...
    Liest méi
  • Layout Best Practices: Signal Integritéit an thermesch Management

    Layout Best Practices: Signal Integritéit an thermesch Management

    Layout ass ee vun de Schlësselfaktoren am PCBA Design fir d'Signalintegritéit an d'thermesch Gestioun vum Board ze garantéieren.Hei sinn e puer Layout beschten Praktiken am PCBA Design fir d'Signalintegritéit an d'thermesch Gestioun ze garantéieren: Signal Integritéit Best Practices 1. Layered Layout: Benotzt Multi-Layer PCBs fir ze isoléieren ...
    Liest méi
  • Wéi wielen ech e Semiconductor Package?

    Wéi wielen ech e Semiconductor Package?

    Fir d'thermesch Ufuerderunge vun enger Applikatioun z'erreechen, mussen d'Designer d'thermesch Charakteristike vu verschiddenen Hallefleitverpackungstypen vergläichen.An dësem Artikel diskutéiert Nexperia d'thermesch Weeër vu sengen Drotverbindungspakete a Chipbond Packagen, sou datt Designer e méi passend ...
    Liest méi
  • Firwat maachen PCB Boards Impedanz?

    Firwat maachen PCB Boards Impedanz?

    Firwat maachen PCB Boards Impedanz?Impedanz - tatsächlech bezitt sech op d'Resistenz an d'Parameter vun der Reaktanzpaar, well d'PCB Linn fir d'Plug-In Installatioun vun elektronesche Komponenten ze berücksichtegen, Plug-in no der Berücksichtegung vun der Konduktivitéit an der Signaliwwerdroungsleistung ...
    Liest méi
  • Productronica Indien

    Productronica Indien

    Productronica Indien, 13. -15. September 2023 NeoDen Indien - CHIPMAX DESIGNS PVT LTD hëlt héich Vitesse voll automatesch SMT Produktioun Linn op Productronica Indien.Wëllkomm fir eis um Stand #PA-17 ze besichen, Hall #4 Features vun NeoDen K1830 Pick-and-Place Maschinn 8 Synchroniséierter Düsen déi eng Re...
    Liest méi
123456Nächst >>> Säit 1 / 36

Schéckt eis Äre Message: