Design Ufuerderunge vu PCBA

I. Hannergrond

PCBA Schweess adoptéiert waarm Loft reflow dofir, déi op d'Konvektioun vu Wand an d'Leitung vu PCB, Schweißblat a Bläi-Drot fir Heizung berout. Wéinst der ënnerschiddlecher Wärmekapazitéit an Heizungsbedingunge vun de Pads a Pins, ass d'Heiztemperatur vun de Pads a Pins gläichzäiteg am Reflowschweißheizungsprozess och anescht. Wann d'Temperaturdifferenz relativ grouss ass, kann et e schlechte Schweißen verursaachen, wéi zum Beispill QFP Pin Open Schweißen, Seelsaug; Stele Astellung an Deplacement vun Chip Komponenten; Schrëft Fraktur vum BGA Lodderverbindung. Ähnlech kënne mir e puer Probleemer léisen andeems d'Wärmekapazitéit geännert gëtt.

II. Design Ufuerderunge
1. Design vun Heizkierperpads.
Beim Schweißen vun Heizkierperelementer feelt et un Zinn an de Kühlkäppchen. Dëst ass eng typesch Uwendung déi ka verbessert ginn duerch Hëtzesink Design. Fir déi uewe genannte Situatioun ka benotzt ginn fir d'Wärmekapazitéit vum Killlach Design ze erhéijen. Verbannt d'Stralungslach mat der banneschter Schicht, déi de Stratum verbënnt. Wann de Stratumverbindung manner wéi 6 Schichten ass, kann en den Deel vun der Signalschicht als d'Straleschicht isoléieren, wärend d'Blendegréisst op déi minimal verfügbar Blendgréisst reduzéiert gëtt.

2. Den Design vum High Power Grounding Jack.
An e puer speziellen Produktdesigner musse Patrounen heiansdo mat méi wéi engem Buedem / Niveau Uewerflächeschicht verbonne ginn. Well d'Kontaktzäit tëscht der Stëft an der Zinnwelle wann d'Welle Lötung ganz kuerz ass, dat heescht d'Schweißzäit ass dacks 2 ~ 3S, wann d'Wärmekapazitéit vum Socket relativ grouss ass, kann d'Temperatur vum Lead net treffen d'Ufuerderunge vum Schweißen, bilden e kale Schweißpunkt. Fir ze verhënneren datt dëst geschitt, gëtt en Design genannt Star-Moon Loch dacks benotzt, wou d'Schweißlach aus dem Buedem / elektresche Schicht getrennt ass, an e grousse Stroum duerch d'Muechtlach leeft.

3. Design vum BGA Lodderverbindung.
Ënnert de Konditioune vum Vermëschungsprozess gëtt et e speziellt Phänomen vu "Schrumpffraktur" verursaacht duerch unidirektional Verstäerkung vu Lötverbindungen. De fundamentale Grond fir d'Bildung vun dësem Defekt ass d'Charakteristike vum Mëschungsprozess selwer, awer et kann verbessert ginn duerch den Optimiséierungskonzept vun der BGA Eckleitung fir méi lues ofkillen.
Geméiss d'Erfahrung vun der PCBA Veraarbechtung ass d'allgemeng Schrumpffraktur Lötverbindung an der Ecke vu BGA. Duerch d'Erhëtzung vun der Wärmekapazitéit vum BGA Ecklotverbindung oder der Reduktioun vun der Wärmeleitungsgeschwindegkeet kann et mat anere Lötverbindunge synchroniséieren oder ofkillen, sou datt de Phänomen ënner dem BGA Verrécklungsstress gebrach gëtt duerch éischt Ofkillung.

4. Design vun Chip Komponentepads.
Mat der méi klenger a méi klenger Gréisst vun den Chipkomponente ginn et ëmmer méi Phänomener wéi Verréckelen, Stele-Astellung an ëmdréinen. D'Optriede vun dëse Phänomener ass mat ville Faktoren ze dinn, awer den thermeschen Design vun de Pads ass e méi wichtegen Aspekt. Wann een Enn vun der Schweißplack mat relativ breeder Drahtverbindung, op der anerer Säit mat der enker Drotverbindung, sou datt d'Hëtzt op béide Säite vun de Konditioune anescht ass, allgemeng mat engem breede Drahtverbindungspad schmëlzt (dat, am Géigesaz zum allgemeng geduecht, ëmmer geduecht a breet Drot Verbindung Heft wéinst der grousser Hëtzt Muecht a Schmelze, eigentlech breet Drot gouf eng Hëtzt Quell, Dëst hänkt wéi PCBA gehëtzt ass), an der Uewerfläch Spannung generéiert vun der éischter geschmoltenem Enn kann och Verréckelung oder flippt och d'Element.
Dofir gëtt allgemeng gehofft datt d'Breet vum Drot mat dem Pad verbonne sollt net méi grouss wéi d'Halschent vun der Längt vun der Säit vum verbonne Pad sinn.

SMT reflow soldering machine

 

NeoDen Reflow Uewen

 


Postzäit: Apr-09-2021